TGV 3D Viewer 是測量穿透玻璃通孔 (TGV) 側壁輪廓、粗糙度、頂部/中部/底部 CD、圓度、通孔軸垂直度和圓柱度的最佳解決方案。它是市場上最強大的非破壞性設備，能夠檢測雷射誘發的玻璃修飾缺陷（蝕刻前）、通孔蝕刻缺陷、中心偏移和通孔腰高變化。

Function: automatic measurement for TSV depth; oxide, nitride, PR, PI film thickness; wafer profile

Function: automatic measurement for TSV /deep-trench depth; oxide, nitride, PR, PI film thickness; wafer profile; wafer tilt angle

Function: automatic measurement for oxide, nitride, PR, PI film thickness; wafer profile

Metal pillar height inspection tool

Non destructive measurement services for Si / SiC / Glass fabrication processes

TGV C100 是一款桌上型 TGV（穿透玻璃通孔）量測工具，為一部相當有助於研發之手動或半自動 TGV 檢測系統。