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SEMICON Taiwan 2023 - HAR TSV Measurement Equipment Workshop4
https://www.omsure.com/zh/ 歐美科技股份有限公司
歐美科技股份有限公司 新竹市光復路2段321號一館102室
普渡大學機械工程系的 Martin Byung-Guk Jun 教授蒞臨歐美科技,參觀歐美科技領先業界的 TSV 量測機台。本次交流重點圍繞在 TSV 檢測方面的創新技術,這些技術對於確保3D集成電路 (3D IC) 的可靠性至關重要。在參訪過程中,進行機台系統演示,展現設備在精準度與效率上的卓越表現。本次交流為雙方在相關領域的合作奠定了良好的基礎。 https://www.omsure.com/zh/hot_503713.html Professor Martin Byung-Guk Jun from Purdue University Mechanical Engineering Department Visit 2024-12-16 2025-12-16
歐美科技股份有限公司 新竹市光復路2段321號一館102室 https://www.omsure.com/zh/hot_503713.html
歐美科技股份有限公司 新竹市光復路2段321號一館102室 https://www.omsure.com/zh/hot_503713.html
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2024-12-16 http://schema.org/InStock TWD 0 https://www.omsure.com/zh/hot_503713.html

SEMICON Taiwan 2023 - HAR TSV Measurement Equipment Workshop

OmniMeasure will present a powerful TSV inspection equipment that is going to save 3D IC yield before putting 80 % cost in TSV process.

Time:

  • Session A: 2023.09.06,14:00 – 14:30
  • Session B: 2023.09.07,11:00 – 11:30

Location: 

  • N0476, 4F, Hall 1, Taipei Nangang Exhibition Center (台北南港展覽館1館4樓)

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