德律科技(TRI)與其SEMI檢測合作夥伴歐美科技(OmniMeasure)將於2024 Semicon Taiwan 的「半導體先進封測與計量論壇」上發表最新技術。該論壇將於9月6日(星期五)上午8:30至下午4:20於台北南港展覽館一館四樓舉行。
歐美科技的 CTO 戴鴻名博士將在論壇中發表 「高縱橫比TSV異質整合封裝的晶圓級檢測系統」的演講。演講期間，德律科技先進的WLP/PLP及後端檢測解決方案也將亮相。欲了解更多歐美科技的演講內容，請訪問論壇的相關頁面。
歡迎蒞臨德律科技展位(攤位號碼:N0990)，一同見證TSV (矽通孔) 計量模組如何為德律科技的TR7950Q Sll晶圓檢測與計量解決方案提供技術支持。此外，歐美科技也將在現場攤位展示功能強大的 TGV (玻璃通孔) 檢測方案。
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歐美科技的 CTO 戴鴻名博士將在論壇中發表 「高縱橫比TSV異質整合封裝的晶圓級檢測系統」的演講。演講期間，德律科技先進的WLP/PLP及後端檢測解決方案也將亮相。欲了解更多歐美科技的演講內容，請訪問論壇的相關頁面。
歡迎蒞臨德律科技展位(攤位號碼:N0990)，一同見證TSV (矽通孔) 計量模組如何為德律科技的TR7950Q Sll晶圓檢測與計量解決方案提供技術支持。此外，歐美科技也將在現場攤位展示功能強大的 TGV (玻璃通孔) 檢測方案。
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關於德律科技(TRI)
德律科技(TRI)提供全面具成本效益的產品組合解決方案，以滿足各種製造測試和檢測需求。欲瞭解更多詳情，請訪問TRI官方網站http://www.tri.com.tw。如需銷售和服務等相關資訊，歡迎來信致marketing@tri.com.tw與我們聯繫，或致電至+886-2-2832 8918.
關於 OmniMeasure Technology Inc. (歐美科技)