普渡大學機械工程系的 Martin Byung-Guk Jun 教授蒞臨歐美科技，參觀歐美科技領先業界的 TSV 量測機台。
本次交流重點圍繞在 TSV 檢測方面的創新技術，這些技術對於確保3D集成電路 (3D IC) 的可靠性至關重要。
在參訪過程中，進行機台系統演示，展現設備在精準度與效率上的卓越表現。本次交流為雙方在相關領域的合作奠定了良好的基礎。